ED芯片迈入深水区洗牌，新一波产能释放将敲定格局

　LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢？
行业集中度上升导致进入门槛变高，小规模将死在这波产能释放里

随着行业发展的日趋成熟，市场份额越来越向具有技术及规模优势的企业加快集中。国内芯片的格局基本形成，产业也进入资本驱动成长阶段。

作为没有上市的中小型LED芯片企业，在没有资本驱动下，连参与规模战的机会都没有，尤其是芯片这种重资产投入的环节。施松刚也表示，“行业发展到现在阶段，芯片端的竞争已经是规模战，这样不仅抬高了新进入者的门槛，同时也在成本上逼迫了中小型芯片企业退出”。

据LEDinside市场数据显示，到2017年年底，华灿等LED芯片扩产的产能将大幅释放，届时中小型的LED芯片企业将直接进入寒冬。虽然此次光亚展参观的人数很多，市场甚至传出回暖讯息，但是对于拥有几十台旧的MOCVD小企业来说，未来会一直是寒冬，而且很有可能会死在这波寒冬里。

细分市场机遇，芯片端留给新进者的空间不大

当传统LED照明显示背光市场进入稳定期，产业都在寻找利基市场。一时间，对于生存在被逼到边缘地带的LED企业，都企图希望寻找到细分市场来谋取新机，但是事情却并不是那么容易。

近年来，迫于大陆芯片封装规模价格战的强势策略，台系LED厂纷纷加速转型，继华上弃守蓝光之后，佰鸿透过转投资高辉光电生产蓝光LED晶片，于2016年底停产所有氮化镓生产线，转进IR?LED、四元LED。而且随着今年LED照明渗透率持续创新高，台湾地区有意愿继续投产蓝光LED的厂商已经愈来愈少，大陆不仅如此，而且领头企业还在纷纷扩产。
新技术研发方面，华灿光电去年起开始加大投入，其中红外LED预计今年底有望实现量产，与著名厂商合作研发Micro-LED项目也取得初步成果。深紫外，植物照明等市场研发均在积极部署中。

加码布局倒装、CSP，芯片端技术未来走向渐清晰

今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。

但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高，施松刚表示，“现在成本高的原因还是局限在细分市场，但这也是一个必经之路，因为新技术都是从新的细分市场开始渗透。但是从长远来看，一旦CSP、倒装芯片从成本、规模足够成熟起来，那么它的份额会越来越大”。